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盛义科技:公司新推出的高频、高速、包装基板材料项目预计今年将达到2022年

2020-06-30 22:41:22 来源:网络 阅读:

通化顺(300033)金融研究中心6月30日,投资者问胜义科技(600183)问题,董秘密好!公司的高频高速铜板在2019年的铜层压板销售额超过9300万平方米。2020年3月23日,董事会审议并批准了新计划的高频高速封装板基板材料项目,月产量约为10~150000高频高速铜层压板。预计约有10-150000的月产量将投入生产,到2020年,高频和高速的比例是多少?

该公司答复说,该公司新推出的高频、高速和包装基板材料项目预计将于2022年试产。2020年高频高速铜层压板市场受到宏观环境、5g网络建设、市场竞争和产品开发的影响。公司将抓住高频高速材料市场的机遇,努力抢占市场,争取良好的经济效益。谢谢你的关注。